Ny byge gældsaftaler til AI-finansiering på vej
Både Oracle, Broadcom og SpaceX er på vej med store aftaler om optagelse af gæld til finansieringen af opførelsen af datacentre og køb af avancerede chips.
MarketWire
Det har tidligere været fremme, at Broadcom søger 50 mia. dollar til at finansiere leveringen af chips til OpenAI, og Financial Times har tidligere onsdag skrevet, at SpaceX er i dialog med storbanker om at finde 40 mia. dollar til køb af chips hos Nvidia.
Oracle skal ifølge The Wall Street Journals unavngivne kilder nu også være i kontakt med Goldman…
