Chipaktier løftes på teknologisk gennembrud for Huawei
Huawei er kommet et skridt tættere på at lukke kløften mellem selskabet og markedslederen i den asiatiske chipindustri TSMC, og det smitter af på andre asiatiske chipselskaber, som tirsdag løftes i Asien.
Det skriver Bloomberg News.
Mandag lød det fra det Hongkong-baserede selskabs direktør for halvledere, He Tingbo, at man har opnået et gennembrud i…



