Fortsæt til indhold

Chipaktier løftes på teknologisk gennembrud for Huawei

Foto: Finn Frandsen
Investor
MarketWire

Huawei er kommet et skridt tættere på at lukke kløften mellem selskabet og markedslederen i den asiatiske chipindustri TSMC, og det smitter af på andre asiatiske chipselskaber, som tirsdag løftes i Asien.

Det skriver Bloomberg News.

Mandag lød det fra det Hongkong-baserede selskabs direktør for halvledere, He Tingbo, at man har opnået et gennembrud i…

Artiklens emner
It-industrien
Huawei